sip是什么意思？

脫離摩爾定律，sip將成為超越摩爾定律的殺手，在5g、人工智能、數據中心、高性能計算等領域發揮重要作用。

文郭文子

圖網站，網絡

近年來，摩爾定律逐漸進入難以升級的“紅區”，集成電路逐漸達到發展瓶頸。為了進一步提高集成電路系統的性能，降低成本依賴性，增強功能密度，先進的封裝技術正朝著高密度、高性能、低成本的方向發展。

圖：摩爾定律曲線

三十年前的包裝標準是金屬包裝、塑料包裝、陶瓷包裝。如今包裝已經進入寒武紀，各種包裝模式層出不窮。先進的包裝技術主要分為兩類。一種是基于xy平面擴展，主要通過rdl擴展和互連信號，包括倒裝芯片、扇出晶圓級封裝(fowlp)、扇出面板級封裝(foplp)等。另一種是基于z軸延伸，通過硅通孔(tsv)延伸和互連信號，包括硅通孔(tsv)技術、襯底晶圓級芯片封裝(cowos)等。

其中，sip (system-in-package)已經成為后摩爾時代實現超高密度、多功能集成的關鍵技術，在5g、人工智能、數據中心、高性能計算等領域發揮著重要作用。5月21日，第五屆中國包裝系統大會在上海舉行。sip的上下游廠商進行了專業的技術交流，探討sip未來的發展趨勢和技術演進。

sip持續創新

sip技術應用廣泛，其產品應用場景包括智能手表、智能眼鏡、tws耳機等可穿戴設備，5g、ai等物聯網相關應用，智能汽車等。

usiase系統級封裝技術發展路線圖趙建環球科技實業有限公司

從低端到高端，在終端應用的各種i/o和封裝尺寸中都可以找到sip技術。芯片的高集成度要求sip封裝不斷升級，以滿足高性能、低時間成本的異構集成需求。在移動前端和高性能計算(hpc)市場，sip封裝技術不斷進步和創新。異構集成和小芯片逐漸成為推動高性能計算發展的關鍵技術。

圖：sip封裝模式

圖：sip封裝技術的發展路線

超越摩爾定律

隨著摩爾定律的發展，半導體制造工藝已經接近物理極限，這就引出了兩條路徑：摩爾定律和超越摩爾定律。片上系統(soc)是將所有電子元件集成到一個芯片中，形成獨立操作的系統。它會繼續遵循摩爾定律，慢慢向小型化發展。sip是超越摩爾定律的重要途徑，摩爾定律將各種功能芯片集成到一個封裝中，實現基本完整的功能/系統。

根據國際半導體路由組織(itrs)的定義，sip是指多個具有不同功能的有源電子元件和可選無源器件，以及其他器件如mems和光學器件的優先組裝，以實現具有一定功能的單個標準封裝，形成一個系統或子系統。

超越摩爾定律，芯片的發展已經從一味追求功耗降低和性能提升轉向滿足更加務實和多樣化的市場需求。隨著集成電路和系統的日益復雜，封裝集成度的不斷提高，芯片未來的發展方向應該是soc和sip的深度集成，使系統具有更高的性能和價值。

圖：摩爾定律vs超越摩爾定律

sip市場大有可為

在摩爾定律衰落的趨勢下，隨著5g、人工智能、云計算、大數據等新興技術的不斷融合和升級，對芯片封裝技術的要求越來越高。當單片機集成的進度停滯不前時，sip脫穎而出。

sip有很多優點，可以減少來自xyz三軸方向的模塊，為終端設備提供更多空間，整合fatp(比較終測試組裝和封裝)工藝流程，大大降低fatp難度。此外，sip提供模塊化封裝技術，提供更好的電磁屏蔽模式，提高系統可靠性，降低整體生產成本。

usiase系統級封裝技術發展路線圖趙建環球科技實業有限公司

sip技術以其成本低、效率高、制造工藝簡單等優點，已經廣泛應用于智能手機、可穿戴設備、工業控制、智能汽車等新興領域。yole報告顯示，2019年sip市場份額達到134億美元，預計到2025年市場份額將增至188億美元，復合年增長率為6%。在未來五年，sip市場將繼續改善，并有很大的潛力。

圖：2019-2025年sip市場份額預測

系統級封裝關鍵技術及在智能終端的應用田戈爾微電子

據市場報道，射頻前端應用已經成為sip的市場。yole表示，未來五年，可穿戴設備、wi-fi路由器和物聯網將在sip市場大幅增長，5g和物聯網將成為主要驅動力。

5g的快速發展也帶動了5g包裝市場的不斷擴張。2020年5g包裝市場規模為5.1億美元，預計以31%的復合年增長率增長，到2026年達到26億美元左右。

圖：5g封裝為sip服務帶來了創新技術和新機遇

sip封裝技術具有廣闊的市場空間，與傳統封裝技術相比，其性能優勢明顯。sip上下游企業積極部署，拓展sip產品應用布局，加快sip流程優化升級，超越摩爾定律，推動半導體行業蓬勃發展。脫離摩爾定律的發展規律，sip將成為超越摩爾定律的殺手，有助于集成電路的小型化和系統化發展。

問sipeik混凝土測溫儀怎么沒有使用說明，測開水顯示負數

我不知道。檢查接口，查看測量時探針是否正確插入。不行就退。